产品中心
Product Center
热门搜索:
    
    
      Element美国EDAX能谱仪
    
      EP6美国 Cascade Microtech EP6探针台
    
      TEM氮化硅薄膜窗口
    
      NTEGRAPrima俄罗斯产全功能扫描探针原子力显微镜
    
    
    
      Zeta-20三维光学轮廓仪
    
      主动隔振台ARISTT
    
      石英/硅/聚合物模板高分辨率纳米压印模板(Mold for nanoimprint lithography)
    
      P170全自动晶圆探针式轮廓仪/台阶仪
    
    
    
      iNano高精度台式纳米压痕仪
    
      PLD/Laser-MBE脉冲激光沉积/分子束外延联用系统
    
      P7晶圆探针式轮廓仪/台阶仪
    
      Lumina光学表面缺陷分析仪
    
    
    
      纳米团簇束流沉积系统
    
      Profilm 3D经济三维光学轮廓仪 可测样
    
      Solver P47俄罗斯产高性价比扫描探针显微镜原子力
    
      纳米压印胶
    
    
                    
产品简介
                  SUME BW510是用于研发或小批量生产的半自动晶圆键合设备,具备良好的压力与温度均匀性较为特的结构设计保证键合的压盘相对水平,优良的真空系统以及腔体设计,方便简洁的菜单编辑和设备状态监控以及安全保护功能。SUMEBW510可兼容大部分品圆尺寸,开放式腔体设计便于维护保养,以及不同规格转换,占地面积小,功能齐全。半自动晶圆键合机
| 品牌 | 其他品牌 | 
|---|
SUME BW510是用于研发或小批量生产的半自动晶圆键合机,具备良好的压力与温度均匀性较为特的结构设计保证键合的压盘相对水平,优良的真空系统以及腔体设计,方便简洁的菜单编辑和设备状态监控以及安全保护功能。SUMEBW510可兼容大部分品圆尺寸,开放式腔体设计便于维护保养,以及不同规格转换,占地面积小,功能齐全。
半自动晶圆键合机
设备优势:
高真空键合腔体;更快的加热与抽真空,增加产能;
可单颗芯片至200mm产品;
兼容实验与生产;
程序自动运行;
更好的成本控制。
SUMEBW510是一款高度灵活的键合设备,可处理单颗芯片至200mm晶圆尺寸,设备支持常见的晶圆键合工艺如:共晶键合,金属键合,胶键合,直接键合等多种工艺需求,便于使用的键合腔体设计,可快速更换工装方便重新加工其他尺寸工艺,时间小于5min,非常适合实验室,研究院或公司小批量生产。
半自动晶圆键合机


