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晶圆翘曲应力测量仪

产品简介

具备三维翘曲(平整度)及薄膜应力的检测功能,适用于半导体晶圆生产、半导体制程工艺开发、玻璃及陶瓷晶圆生产

产品型号:
更新时间:2024-09-24
厂商性质:代理商
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晶圆翘曲应力测量仪

优势

√ 全口径均匀采样测量,采样间隔最少可至0.1mm

√ 同时具备翘曲测量及应力测量功能

√ 直观展现薄膜导致的晶圆形变,可计算任意角度的曲率及应力

√ 强大的附加模块:薄膜应力变温测量模块(室温到500℃)

√丰富的软件分析功能,包括:三维翘曲图、晶圆翘曲参数统计(BOWWARP等)、ROI 析、薄膜应力及分布、应力随时间变化、薄膜应力变温测量、曲率计算、多项式拟合、空间滤波等多种后处理算法。

 

适用对象

2 - 8 英寸/12 英寸抛光晶圆(硅、砷化镓、碳化硅等)、图形化晶圆、键合晶圆、封装晶圆等;液晶基板玻璃;各类薄膜工艺处理的表面

 

适用领域

√ 半导体及玻璃晶圆的生产和质量检查

√ 半导体薄膜工艺的研究与开发

√ 半导体制程和封装减薄工艺的过程控制和故障分析

 

检测原理

√ 晶圆制程中会在晶圆表面反复沉积薄膜,基板与薄膜材料特性的差异导致晶圆翘曲,翘曲和薄膜应力会对工艺良率产生重要影响

√ 采用结构光反射成像方法测量晶圆的三维翘曲分布,通过翘曲曲率半径测量来推算薄膜应力分布,具有非接触、免机械扫描和高采样率特点,晶圆全口径测量时间低于30s

√ 通过Stoney公式及相关模型计算晶圆薄膜应力分布



晶圆翘曲应力测量仪

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